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近日，美国政府又发布了对华芯片出口的新限制，要求芯片制造商必须获得美国商务部的许可，才能向中国出口先进芯片和芯片制造设备。美方称，最新措施旨在防止美国技术被用于提升中国的军事实力。

具体来说，新限制共9条，包括：

1. 将某些先进和高性能计算芯片及含有此类芯片的计算机商品加入《商业管制清单》（CCL）;

2. 对中国超级计算机或半导体开发或生产最终用途的项目增加新的许可证要求;

3. 将《出口管理条例》(EAR)的适用范围扩大到某些外国生产的先进计算机产品和外国生产的超级计算机终端用途产品;

4. 将需要获得许可证的外国生产项目的范围扩大到《实体清单》上位于中国境内的28个现有实体;

5. 将某些半导体制造设备和相关项目添加到CCL;

相关阈值设置如下：

• 具有16nm或14nm或以下非平面晶体管结构(即FinFET或GAAFET)的逻辑芯片;

• 半间距不超过18nm的DRAM存储芯片;

• 128层或更多的NAND闪存芯片。

6. 增加了新的许可证要求，目的是在中国制造符合规定的集成电路的半导体制造“设施”的项目。中国实体拥有的设施将面临“拒绝许可推定”，而跨国公司拥有的设施将根据具体情况决定。

7. 限制美国人员在没有许可证的情况下，在中国境内的某些半导体制造“设施”支持集成电路的开发或生产;

8. 增加了新的许可证要求出口项目开发或生产半导体制造设备和相关项目;

9. 建立临时通用许可证(TGL)，通过允许特定的、有限的生产活动，将对半导体供应链的短期影响降至最低。

此外，美国政府还将长江存储、中国科学院大学、上海理工大学等31家中国公司、机构列入所谓“未经核实的名单”，限制它们获得某些受监管的美国半导体技术！

据报道，这可能是自1990年代以来，美国针对中国实施的最广泛的出口管制措施，也是史上最严重的芯片制裁！其中涉及16/14nm以下先进制程的高性能计算（逻辑）芯片、制造设备和其他半导体产品等，将会影响云计算与数据中心、自动驾驶、5G、人工智能（AI）等几乎所有应用领域。