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日本政府31日表示，计划限制23种半导体制造设备的出口。

据日媒报道，本次追加纳入出口限制的芯片制造设备共有6大类23种，包括3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备、3项刻蚀设备、1项测试设备。

这23品类产品包括极紫外线(EUV)相关产品的制造设备和使存储元件立体堆叠的蚀刻设备等。按用于计算的逻辑半导体的性能来看，均为制造线路宽度在10～14nm以下的尖端产品所必需的设备。

这一限制政策将会影响到包括尼康和东京电子在内的十几家日本厂商。尽管相关细节未公布，但14nm、16nm及以下的先进芯片制造蚀刻机会受到影响。这对中国半导体领域来说是一个巨大的挑战，因为尼康和东京电子的核心产品大部分都是出口到中国的，京东电子26%的营收来自中国大陆。外媒表示，三方协议基本上已经定局。

英国《金融时报》援引一名日本设备分销商的话表示，由于预计禁令将生效，他们已匆忙向中国客户发货。日本企业（中国）研究院执行院长陈言对《环球时报》记者说，日本自身市场有限，一旦实施出口限制，失去中国市场的支撑，它很难找到替代者。