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据报道，由于全球芯片行业竞争日趋激烈，欧盟批准了81亿欧元的国家援助计划，用于援助“欧洲制造”的半导体生产，其目标是到2030年生产全球20%的芯片产品。

欧盟委员会执行副主席玛格丽特·维斯塔格（Margrethe Vestager）表示，这笔项目资金巨大，该项目将专注于研发和开发新技术，制造芯片、处理器和传感器等，该项目属于“欧洲共同利益重大项目（IPCEI）”，因为这不仅仅有利于受援助国，而且有助于整个欧洲经济的发展。作为公平竞争的主要保障者，欧委会有责任对任何有可能扭曲成员国之间的经济平衡和引发不公平竞争的补贴进行审查。

其中，成员国包括奥地利、捷克、芬兰、法国、德国、希腊、爱尔兰、意大利、马耳他、荷兰、波兰、罗马尼亚、斯洛伐克和西班牙。

“IPCEI ME/CT”的研发内容涵盖材料、工具、芯片设计和制造过程中的微电子和通信技术，56家企业将承担68个项目，开发超越目前市场提供的技术，涉及传感器、高性能处理器、微处理器等领域。首批新产品最早将于2025年推向市场，整个项目计划于2032年完成，预计将创造约8700个直接就业机会。