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7月24日消息，知情人士称，德国政府计划拨款200亿欧元（约合220亿美元）用于支持半导体制造业。

这些资金中，大约 75% 将用于资助英特尔、台积电等公司在德国建设芯片制造厂。

报告称，其中一半的资金，即 100 亿欧元，已经分配给英特尔，用于在德国东部马格德堡附近建设一个新的生产基地。德国政府还在与台积电进行最后的谈判，希望后者在德累斯顿投资建厂，生产德国汽车制造商所需的各种微控制器。德国政府预计将为这个项目提供 50% 的补贴，约 50 亿欧元。

此外，大约 10 亿欧元将用于支持德国本土的半导体巨头英飞凌，在德累斯顿建设一个新的芯片工厂，补贴比例为总投资额的 20%。另外，德国汽车零部件供应商 ZF Friedrichshafen AG 公司和美国芯片制造商 Wolfspeed 也有望获得政府资金，在法国边境附近的萨尔兰建立一个硅碳化物芯片工厂。这个合资项目寻求获得约 25% 的成本补贴，相当于 7.5 亿欧元。

这项资助计划将在 2027 年前实施。

除了德国，整个欧盟也在积极加码半导体产业的发展。7月11日，欧洲议会（欧盟三大机构之一）以587:10的压倒性赞成票数通过欧洲版《芯片法案》。

该法案的目标是，到2030年将欧盟在全球半导体市场的份额从10%提高到20%以上，并大幅提升当地的芯片制造工艺，建立欧盟的半导体供应链，避免汽车等重要行业的芯片短缺。