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重磅!美国发布对华芯片设限最终规则
2023-09-25
重磅!美国发布对华芯片设限最终规则

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美国拜登政府22日发布了最终规则,将禁止申请美国联邦资金支持的芯片企业在中国增产和进行科研合作,称这是为了保护所谓的美国“国家安全”。

美国商务部不具名官员表示,该规则详细阐述了两个核心条款:一是禁止法案的补助资金接受者在十年内扩大被视为安全关切国家的半导体设备和材料的制造能力;其次,限制补助资金接受者与相关外国实体进行某些联合研究或提供技术转让和许可。美国商务部长雷蒙多此前在国会作证时表示, “我们必须绝对警惕,不要让一分钱帮助中国超越我们。”

美国总统拜登一年前签署了《美国芯片法》,旨在为美国半导体芯片行业的生产、研发和人才培养提供总额高达527亿美元的资金支持,以便强化美国在高科技领域与中国的竞争,同时降低美国在先进半导体芯片上对外国和外国公司的依赖。

2022年10月,美国商务部进一步收紧对中国半导体行业的出口管制,禁止某些使用美国设备生产的半导体芯片向中国出口,目的则是希望借此减缓北京的技术,特别是军事技术的进步。

2023年8月9日,拜登还签署行政命令,限制美国主体对华半导体、量子计算和人工智能三大领域的投资。

事实上,美国阻止中国获得最先进芯片的措施,对美国大型芯片制造公司的损害,甚至可能超过对中国的损害。中国是世界上最大的半导体消费国,有媒体报道,全球半导体销售额2022年总计约5700亿美元,近三分之一来自中国。中国不但是消费类电子商品的全球制造中心,从2021年开始,中国大陆的芯片制造能力也超过了日本,成为仅次于韩国和中国台湾地区的最大行业参与者!


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