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继台积电后，韩国芯片制造商三星电子也宣布将美国新工厂的生产推迟到2025年，这可能会对拜登政府增加美国国内芯片供应的雄心造成又一次打击。

据三星代工业务总裁Choi Siyoung在一次行业活动上的讲话称，三星电子在得州投资170亿美元的晶圆厂将在2025年开始大规模生产。而在2021年宣布该厂建设计划时，三星电子曾表示将在2024年下半年投入生产。发言人表示，三星电子现在无法确认量产时间表。

在此之前，其竞争对手台积电已宣布，由于缺乏有经验的建筑工人和设备安装人员，其位于美国亚利桑那州的工厂生产日期将从明年推迟至2025年。

而这两大芯片代工巨头的最新动态，无疑是对美国本土制造芯片雄心的一大打击。

据推测，三星电子在美国的生产放缓可能与美国政策补贴的延迟有关。美国政府曾承诺向在当地建设半导体工厂的公司提供总计527亿美元的补贴，而此前曝出美国已向英特尔提供40亿美元补贴的消息，引发人们对美国政府补贴优先性的揣测。

与此同时，美国政府的建筑许可程序也被认为是造成生产延误的一个重要因素。再加之市场前景的不确定性，三星电子此时延误可能也是一种对市场的观望策略。

而这也可能引发其他副作用。台积电和三星电子纷纷推迟自己的生产计划，将新工厂的产能拖后到美国大选之后，或许会削弱民主党利用芯片产业为自己造势的能力。