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15日，韩国政府公布了一项计划，计划到2047年在首尔南部建立一个所谓的“半导体巨型集群”，该计划将推动三星电子和SK海力士公司的总投资达到622万亿韩元（约合4720亿美元）。

根据韩国产业通商资源部和科学部的联合声明，该产业群将包括京畿道南部的多个工业园区，总面积将达到2100万平方米，到2030年将达到每月770万片晶圆的生产能力。

具体来说，韩国政府计划在板桥建立无晶圆厂产业专属区，并在华城、龙仁、利川、平泽等地建立晶圆厂和存储芯片生产设施。

韩国还决定在安城建设材料、零部件、设备产业园区，在基兴和水原建设研发设施。

根据该计划，该地区目前拥有21家制造工厂，到2047年将新增16家工厂，其中包括3家研究设施。

韩国产业通商资源部长官安德根表示：“早日完成半导体超级集群的建设，将在芯片领域获得世界领先的竞争力，并为年轻一代提供优质的就业机会。”这一规模达622万亿韩元的项目将创造346万个工作岗位。

韩国政府预计，到2030年，韩国在全球非存储芯片市场的占有率将从目前的3%大幅上升到10%。

此外，SK海力士正在考虑打破美国对华极紫外（EUV）光刻机出口相关限制，计划今年将其中国无锡工厂的部分DRAM生产设备提升至第四代10纳米工艺。

随着全球半导体市场进入复苏阶段，SK海力士认为高性能芯片产能扩张已经刻不容缓，需要10纳米级第四代DRAM或更高版本产品来维持其市场份额。

媒体分析称，SK海力士的这一举动反映了全球半导体市场的变化和中国半导体产业的快速发展。在全球半导体市场复苏的背景下，中国半导体产业的提升无疑将为全球半导体产业的发展注入新的活力。