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今年以来，多个国家公布了新的产业规划，均把处于景气度回升期的半导体行业作为发展重点。

2022年8月，美国批准了《芯片与科学法案》配套的总额为527亿美元的补助资金,以扶持半导体制造和研究项目。

《欧盟芯片法案》生效后，欧盟拟调动430亿欧元公共和私人投资(包括划拨33亿欧元欧盟预算)，计划到2030年将欧盟芯片的全球市场份额从目前的不到10%提高到20%。

沙特主权财富基金近期宣布，计划今年对半导体行业进行大规模投资，旨在实现经济多元化，逐步减少对石油的依赖;

韩国总统尹锡悦本周公布了规模超过600万亿韩元的半导体产业培育计划，提出在三星电子、SK海力士等企业的主导下，到2047年投资约622万亿韩元，建造16个半导体生产设施基地。

中国对半导体的需求巨大，尤其是在电动汽车、工业智能化、人工智能等应用的推动下，急需制造端发力提升供给能力。在政府大力推动下，2024年，中国将新增18个芯片生产项目，每月产能将突破800万片，提升自身在全球的制造份额。

根据semiengineering的统计，2023年全球半导体制造相关领域（包括晶圆制造、封装、测试、设备及材料等）相关领域吸引了大量资金，有超过100项投资。除了美国、中国大陆、中国台湾、欧盟、日本等地的之外，印度和马来西亚凭借廉价的劳动力成本以及当地政府的支持，也获得了不少半导体厂商的青睐。

业内人士认为，在人工智能类芯片需求推动下，产值6000亿美元的半导体行业在2024年有望迎来转折，摆脱2023年的低迷状态，不过，行业能否真正复苏仍有待观察。